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半导体精密夹紧压力分布
在安装计算机芯片或散热器时，确定适当的夹紧压力分布。
半导体夹持压力分布分布
挑战
在计算机芯片和散热器安装或晶片探针测试期间，未知的夹紧力可能会导致相当大的产品缺陷和质量问题。这可能导致产量降低、成本增加和产品浪费。
解决方案
I扫描™ 力和压力分布映射系统是夹具的关键诊断和机器设置工具。超薄（0.1毫米）传感器可以放置在任何两个配合面之间，例如散热器及其热源或探针和晶片。该系统允许实时查看夹具和相对表面之间的压力分布分布。
如果未达到最佳压力分布，可以进行调整以优化夹具设计、量化力或确定理想方案，如扭矩模式和程序。I-Scan压力分布映射系统可用于在测试序列或生产运行之前优化压力分布分布，从而节省公司宝贵的时间和金钱。在Tekscan高素质的销售和工程支持团队的帮助下，每个系统都可以配置为满足您的特定需求。
工具、过程和/或夹具调整的渐进迭代在感兴趣的区域产生更均匀的压力分布分布。
工具、过程和/或夹具调整的渐进迭代在感兴趣的区域产生更均匀的压力分布分布。
半导体钳位压力分布分布应用
共面化
研发
检测缺陷或障碍物
调整前后比较
质量保证测试
机器对机器比较
设计验证测试
压力分布映射的好处
更好的粘结和密封
识别低产量机器
提高制造产量
降低成本和产品浪费
为改进设计提供数据
减少生产设备的磨损
系统灵活性-可以适应不同或变化的测量需求
了解半导体制造过程
建立和保持接触表面之间的均匀性通常是至关重要的，也是很难实现的。对于半导体制造中的测试和检验，这可能是生产更高质量或功能性产品的关键因素。Tekscan的触觉压力分布映射技术为工程师提供了该领域各种应用所需的洞察力。
抛光过程中CMP晶片压力分布分布。
抛光过程中CMP晶片压力分布分布。
与第三方测试设备集成以进行深入分析
具有多传感器和电子设备的多功能系统
微创薄膜传感器
用于详细分析的高分辨率传感器
用于在应用条件下收集数据的高温传感器
可定制传感器
观看此视频，了解压力分布映射技术如何帮助验证组件压配合或密封：
咨询工程师
我们可以帮助您找到或定制适用于您的应用程序的产品。
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遵循Tekscan压力分布映射
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